GRENOBLE, PHÁP – Media OutReach – Ngày 18 tháng 6 năm 2021 – Bộ phận Bán dẫn của Teledyne e2v (Teledyne e2v Semiconductors) tại Grenoble và Bộ phận Diện tử và Quốc phòng (Electronics & Defense) của Safran tại Valence đang cùng khởi động Dự án CORAIL SiP (System-in-Package, tạm dịch Hệ thống trong gói) với sự hỗ trợ đáng kể của Chính phủ Pháp. Dự án CORAIL SiP được tạo ra để tăng tốc đầu tư nhằm thúc đẩy lĩnh vực điện tử mới cho Hệ thống trong gói ở Pháp.

Hệ thống trong gói là một số mạch tích hợp được đặt trong một hoặc nhiều gói mang chip có thể được xếp chồng lên nhau bằng cách sử dụng gói trên gói.

Dự án hợp tác này thể hiện mong muốn chung là nhanh chóng trở thành dự án dẫn đầu về năng lực của Hệ thống trong gói (SiP) để chuyển đổi thành công các nhà máy và xây dựng chuỗi cung ứng ở Pháp. Cả hai công ty đều bổ sung cho nhau và sẽ phát triển các giải pháp cho Hệ thống trong gói dựa trên các công nghệ khác nhau, phù hợp với nhu cầu cụ thể của các thị trường khác nhau của họ.

Dự án CORAIL SiP sẽ được hỗ trợ tổng số tiền 7,5 triệu euro cho cả 2 công ty. Khoản tài trợ này bao gồm khoản đóng góp 2,5 triệu euro từ Kế hoạch Phục hồi của Pháp nhằm hỗ trợ đổi mới và phát triển các công việc có trình độ cao liên quan đến sản xuất Hệ thống trong gói tiên tiến ở Pháp. Dự án hợp tác này được khởi động vào mùa hè năm nay và sẽ kết thúc vào năm 2024. Dự án sẽ thúc đẩy sự phát triển của các sản phẩm Hệ thống trong gói mới của Bộ phận Bán dẫn của Teledyne e2v dành riêng cho thị trường hàng không và quốc phòng, đồng thời cho phép mở rộng các dịch vụ Hệ thống trong gói trong lĩnh vực hàng không và quốc phòng ở châu Âu.

Sự phát triển trên phạm vi toàn cầu của hệ thống trong gói là một sự phát triển tự nhiên của vi điện tử. Tuy nhiên, hầu hết các nhà cung cấp Hệ thống trong gói đều nằm ở châu Á và không đáp ứng được nhu cầu của thị trường sản lượng thấp và trung bình. Dự án CORAIL SiP sẽ cho phép cả hai đối tác phục vụ nhu cầu như vậy cho việc sản xuất Hệ thống trong gói ở châu Âu.

Một phần viện trợ được Chính phủ Pháp cấp cho dự án được phân bổ cho công việc nâng cấp phòng sạch lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn tại nhà máy của Bộ phận Bán dẫn của Teledyne e2v nằm gần Grenoble để đáp ứng khả năng lắp ráp Hệ thống trong gói mới (Thông tin thêm về nội dung này có sẵn tại liên kết sau: https://www.teledyne-e2v.com/news/teledyne-e2v-semiconductors-assembly-and-test-cleanroom-update/).

Thông tin về Teledyne e2v Semiconductors (Bộ phận Bán dẫn của Teledyne e2v)

Teledyne e2v cung cấp các giải pháp bán dẫn hiệu suất cao, rất đáng tin cậy giải quyết các chức năng quan trọng trên toàn bộ chuỗi tín hiệu – bao gồm bộ chuyển đổi dữ liệu, giao diện vi mạch (IC), bộ vi xử lý, công tắc tương tự, tham chiếu điện áp, số hóa, logic, bộ nhớ và thiết bị tần số vô tuyến (RF). Teledyne e2v phục vụ các lĩnh vực điện tử hàng không, công nghiệp, y tế, quân sự, khoa học và vũ trụ và được công nhận là công ty hàng đầu thế giới trong lĩnh vực tái thiết kế và sàng lọc các công nghệ thương mại để đối phó với các tình huống ứng dụng thỏa mãn các đòi hỏi khắt khe nhất.

Nhiều sản phẩm của Teledyne e2v được phát triển thông qua quan hệ đối tác chiến lược với các nhà cung cấp chất bán dẫn hàng đầu như NXP, Everspin và Micron. Bằng cách hợp tác chặt chẽ với cơ sở khách hàng toàn cầu, công ty có thể cung cấp một loạt các giải pháp sáng tạo mở rộng. Các tùy chọn này trải dài từ tiêu chuẩn và bán tùy chỉnh đến các tùy chọn hoàn toàn tùy chỉnh.

Website: https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/home/

#Teledynee2v