LISLE, BANG ILLINOIS, MỸ- Media OutReach Newswire – Molex – công ty điện tử và đổi mới kết nối hàng đầu thế giới vừa công bố báo cáo xem xét các cạm bẫy và khả năng quản lý nhiệt khi các kiến ​​trúc sư và nhà điều hành trung tâm dữ liệu cố gắng cân bằng các yêu cầu về thông lượng dữ liệu tốc độ cao với tác động của mật độ năng lượng ngày càng tăng và nhu cầu tản nhiệt trên các máy chủ quan trọng và hệ thống kết nối.

Báo cáo của Molex có tiêu đề “In-Depth Report of Thermal Management Solutions for I/O Modules: (tạm dịch: Báo cáo chuyên sâu về các giải pháp quản lý nhiệt cho mô-đun đầu vào/đầu ra) đề cập đến những hạn chế của các phương pháp tiếp cận cũ về đặc tính và quản lý nhiệt, đồng thời khám phá những cải tiến mới về làm mát máy chủ và mô-đun quang để hỗ trợ kết nối 112G và 224G tốt hơn.

Ông Doug Busch, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Nhóm Giải pháp kích hoạt của Molex cho biết: “Khi nhu cầu xử lý và lưu trữ dữ liệu nhanh hơn, hiệu quả hơn tiếp tục tăng nhanh, nhiệt lượng được tạo ra bởi các máy chủ và hệ thống hiệu suất cao cần thiết để mở rộng các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) tạo sinh và hỗ trợ quá trình chuyển đổi từ PAM-4 112 Gbps sang PAM 224 Gbps. Việc tích hợp kết nối quang học và mô-đun quang học, áp dụng các công nghệ làm mát mới, sẽ tối ưu hóa luồng không khí và quản lý nhiệt trong các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo. Molex đang thúc đẩy những đổi mới trong quản lý nhiệt trên cả nền tảng đồng và quang học, cũng như trong quản lý năng lượng của chúng tôi nhằm giúp khách hàng cải thiện khả năng làm mát hệ thống và nâng cao hiệu quả sử dụng năng lượng trong các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo”.

Chuyển sang PAM-4 224 Gbps làm sáng tỏ khả năng làm mát bằng chất lỏng sáng tạo

Việc chuyển sang kết nối PAM-4 224 Gbps giữa các máy chủ và cơ sở hạ tầng mạng thể hiện việc tăng gấp đôi tốc độ dữ liệu trên mỗi làn. Mức tiêu thụ điện năng cũng đang tăng lên, chỉ riêng mô-đun quang đã đạt tới 40W qua các liên kết kết hợp tầm xa, tăng từ mức 12W chỉ vài năm trước, thể hiện mật độ năng lượng tăng gần gấp 4 lần.

Trong báo cáo chứa đựng nhiều thông tin này, Molex khám phá giải pháp làm mát không khí mới nhất, cùng với việc tích hợp các giải pháp làm mát bằng chất lỏng sáng tạo trong các kiểu dáng hiện có để giải quyết nhu cầu điện năng và nhiệt ngày càng tăng trên các mô-đun đầu vào /đầu ra (I/O). Làm mát bằng chất lỏng trực tiếp đến chip, làm mát nhúng và vai trò của các thành phần thụ động trong việc tăng cường khả năng làm mát chủ động đều được đề cập. Báo cáo cũng mô tả các phương pháp làm mát có thể hiệu quả nhất để đáp ứng nhu cầu điện năng trong chip và mô-đun đầu vào /đầu ra có quy mô ở mức cao.

Để giải quyết những thách thức dai dẳng trong việc làm mát các mô-đun đầu vào /đầu ra có thể cắm, Molex cung cấp giải pháp làm mát bằng chất lỏng, được gọi là bệ nổi tích hợp. Trong trường hợp này, mỗi bệ tiếp xúc với mô-đun được dẫn hướng bằng lò xo và di chuyển độc lập, cho phép triển khai một tấm lạnh duy nhất cho các cấu hình lồng xếp chồng và hàng đơn 1xN và 2xN khác nhau. Ví dụ: giải pháp này cho mô-đun QSFP-DD 1×6 sử dụng 6 bệ di chuyển độc lập có thể bù cho các chiều cao ngăn xếp cổng khác nhau, trong khi vẫn đảm bảo tiếp xúc nhiệt liền mạch. Kết quả là nhiệt truyền trực tiếp từ mô-đun tạo nhiệt đến bệ theo đường dẫn ngắn nhất có thể để giảm thiểu lực cản nhiệt và tối đa hóa hiệu suất truyền nhiệt.

Ngoài ra, báo cáo của Molex còn nêu ra các chi phí và rủi ro vốn có liên quan đến làm mát nhúng, mang lại khả năng làm mát bằng nhiệt hiệu quả cao, vượt quá khoảng 50kW mỗi giá nhưng yêu cầu đại tu toàn bộ kiến ​​trúc của trung tâm dữ liệu.

Công nghệ tản nhiệt thả xuống (Drop Down Heat Sink – DDHS) của Molex

Ngoài việc làm mát bằng chất lỏng, Báo cáo chuyên sâu về các giải pháp quản lý nhiệt cho mô-đun đầu vào /đầu ra của Molex trình bày chi tiết các phương pháp tiếp cận nâng cao đối với thiết kế mô-đun và mô tả đặc tính nhiệt sẵn sàng chuyển đổi hiệu suất của các kết nối mạng tốc độ cao. Cụ thể đối với đầu vào /đầu ra, các giải pháp mới có thể được tích hợp vào máy chủ và bộ chuyển mạch để có mức tản nhiệt cao hơn mà không ảnh hưởng đến độ tin cậy. Để đạt được mục tiêu đó, báo cáo mô tả giải pháp Tản nhiệt Thả xuống (DDHS) cải tiến của Molex giúp tối đa hóa khả năng truyền nhiệt của tản nhiệt cưỡi ngựa truyền thống, đồng thời giảm thiểu sự tiếp xúc giữa kim loại với kim loại, có thể tạo ra sự hao mòn trên các bộ phận.

Thông qua DDHS, Molex thay thế các bộ tản nhiệt hiện tại bằng giải pháp loại bỏ tiếp xúc trực tiếp giữa mô-đun quang và vật liệu giao diện nhiệt (thermal interface material – TIM) để lắp đặt đơn giản và bền hơn, mà không bị ma sát hoặc xuyên thủng. Kết quả là DDHS của Molex cho phép triển khai vật liệu giao diện nhiệt (TIM) thành công trong hơn 100 chu kỳ chèn. Giải pháp quản lý nhiệt đáng tin cậy này phù hợp với các hệ số dạng mô-đun tiêu chuẩn và giá đỡ, đồng thời làm mát hiệu quả các mô-đun công suất cao hơn và cải thiện hiệu suất năng lượng tổng thể.

Tương lai của việc làm mát mô-đun quang học

Với tư cách là đơn vị tham gia tích cực vào Dự án Điện toán Mở (Open Compute Project – OCP) và Dự án Môi trường làm mát, Molex đang cộng tác với các đơn vị hàng đầu khác trong ngành để phát triển các công nghệ làm mát thế hệ tiếp theo đáp ứng nhu cầu quản lý nhiệt ngày càng tăng của các môi trường trung tâm dữ liệu đòi hỏi khắt khe nhất hiện nay.

Hashtag: #Molex

Nguồn phát hành hoàn toàn chịu trách nhiệm về nội dung của thông báo này.

Thông tin về Molex

Molex là công ty điện tử hàng đầu thế giới cam kết biến thế giới thành một nơi tốt đẹp hơn, kết nối hơn. Với sự hiện diện ở hơn 40 quốc gia, Molex cho phép đổi mới công nghệ mang tính biến đổi trong ngành ô tô, trung tâm dữ liệu, tự động hóa công nghiệp, chăm sóc sức khỏe, 5G, đám mây và thiết bị tiêu dùng. Thông qua các mối quan hệ đáng tin cậy với khách hàng và ngành, chuyên môn kỹ thuật vượt trội cũng như chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm, Molex nhận ra tiềm năng vô hạn của việc “Tạo kết nối cho cuộc sống”.

Để biết thêm thông tin, hãy truy cập www.molex.com.